半导体

半导体作为一个部门,是来自全球创新和研发花园的主要领域之一。Aranca通过协助他们在专利研究服务的整个方面,从IP战略,货币化和专利搜索到诉讼支持,支持客户在管理IPS方面。

我们有能力的知识产权研究分析师和行业专家团队在产品设计工程,制造,包装和封装,产品测试和半导体器件等各种技术领域中发出了几百人专利研究任务。

跟踪记录


400多个半导体IP研究项目进行

400+

项目进行。

300+半导体技术涵盖

300+

我们的分析师涵盖的半导体技术和产品。

40多个半导体IP研究客户

40+

客户包括设备供应商,铸造厂,设备测试仪,OEM和软件提供商。

300,000多名半导体IP研究经验

300,000+

男子几小时的研究经验。

域名专业知识

半导体域中的大量宽度和经验的经验。


设计工程

  • 产品设计布局
  • 产品原型/测试
  • 加密/解密
  • 处理器架构
  • FPGA /内存访问技术

制造

  • 材料
  • 互连/通过硅通孔
  • 工艺技术
  • 洁净室自动化
  • 半导体废物管理

包装和封装

  • 2.5D包装(水平堆栈集成)
  • 3D(垂直集成)
  • 密封包装
  • 包装中的系统
  • 晶圆级包装/倒装芯片

产品测试

  • 晶圆检查过程
  • 包测试
  • 无线/射频测试
  • 测试自动化
  • 测试固件

制造设备/过程

  • 光刻
  • 蚀刻
  • 原子层沉积
  • 物理气相沉积(PVD)
  • 化学机械平面化

半导体器件

  • 记忆/微处理器
  • MEMS.
  • 电力电子产品
  • RF设备和传感器
  • 光子学

我们在半导体中的工作的例子


技术智能


研发策略路线图

  • 了解电阻记忆的技术开发现状和开发产品路线图
  • 分析PVD设备中的技术差距来解决物联网(IOT)市场。
  • 先进包装中玻璃插入器的增长潜力

白色空间分析

  • 影响3D包装增长的关键技术挑战
  • 确定设备供应商的未满足需求/机会,以实施2.5D包装
  • 在LED或照明装置中使用绝缘金属基板的问题解决方案分析

技术景观|创新焦点

  • 在显示设备中实施背光照明传感器的研发趋势
  • 技术景观与印刷电子产品制造过程相关
  • 技术景观了解原子层沉积最近的发展(ALD)

货币化现有的技术知识

  • 与可在自动车辆中实施的半导体激光器相关的专利产品组合的估值
  • RF等离子体蒸气沉积技术的技术评估,为客户准备商业化计划
  • 公平市场价值评估与拉曼扩增有关的专利组合

技术侦察与收购

  • 确定与电源管理IC单片集成相关的先进技术
  • 在制造过程中确定通过硅通过硅创建的最有趣的技术
  • 识别与化学机械平坦化(CMP)和其中的材料相关的技术

新兴技术/市场的产品设计

  • 设计先进的RF溅射设备的技术支持
  • 用于高级包装的物理气相沉积(PVD)技术的可行性分析

知识产权战略


起诉支持

  • 新奇搜索与通孔通孔的半导体器件相关的发明
  • 用于再分配层的技术的可专利性研究
  • 补充搜索修改与背光照明传感器有关的发明的权利要求

现有技术搜索

  • 来自美国和中国司法管辖区的半导体浪费的黄金提取相关的FTO研究
  • 在密封包装中使用组合盖的现有技术研究
  • 与集成电路中的互连结构相关的专利的无效研究

投资组合分析

  • 分析专利组合,以识别描述在TFT器件中使用IGZO的关键专利
  • 用臭氧在原子层沉积中的使用分析
  • 识别与芯片制造技术相关的关键专利的领先电信播放器的投资组合分析

技术/专利景观

  • 包装封装技术领域的竞争风景与基准研究
  • 专利景观研究以识别在医疗保健应用中低于1mm以下的薄玻璃晶片
  • 与忆内有关的专利景观研究

许可计划支持

  • 对与处理器架构相关的技术的许可支持
  • 用于与等离子体生成设备(32nm及以下)相关的间接侵权的产品映射
  • 目标识别,然后是与化学机械平面化相关的技术的许可支持

并购支持

  • 识别有生物医学设备的产品原型功能的目标公司
  • 摄入MRAM专利组合的争议
  • 识别Fabless制造电力电子设备的制造合作伙伴

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